Основная Информация.
Модель №.
MXJ-009
форма
провал
проводящий тип
биполярная интегральной схемой
интеграции
gsi
техника
полупроводниковый ис
d/c
стандарт
состояние
новый оригинал
гарантия
2 лет
тип крепления
стандартный, smt, dip
перекрестная ссылка
стандарт
тип памяти
стандарт
Транспортная Упаковка
картонная коробка
Характеристики
неограниченно
Торговая Марка
мусары
Происхождение
Shenzhen
Производственная Мощность
506140
Описание Товара
Добро пожаловать в MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD
Mustar Electronics Component Shenzhen New Original in Stock Microcontroller Integrated Обслуживание спецификации компонентов интегральной схемы микросхем
Наши преимущества
1. Программа и функциональные испытания и упаковка бесплатно.
2. Высокое качество: Стандарт IPC-A-610E, тест E, рентгеновское излучение, тест AOI, контроль качества, 100% функциональная проверка.
3. Профессиональное обслуживание: Схема печатной платы, изготовление печатных плат/FPC/алюминия, SMT, DIP, снабжение компонентами, Сборка печатной платы, корпус и сборка,
Здание в коробе, OEM-обслуживание.
4. Сертификаты: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. Гарантийный срок для PCBA: 2 года.
6. О заводе: 16 линий SMT, 4 линий DIP, 1 рентгеновских, 32 AOI, 2 пробных тестовых машин.
Технические характеристики
2. Высокое качество: Стандарт IPC-A-610E, тест E, рентгеновское излучение, тест AOI, контроль качества, 100% функциональная проверка.
3. Профессиональное обслуживание: Схема печатной платы, изготовление печатных плат/FPC/алюминия, SMT, DIP, снабжение компонентами, Сборка печатной платы, корпус и сборка,
Здание в коробе, OEM-обслуживание.
4. Сертификаты: 94v-0, CE, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
5. Гарантийный срок для PCBA: 2 года.
6. О заводе: 16 линий SMT, 4 линий DIP, 1 рентгеновских, 32 AOI, 2 пробных тестовых машин.
Технические характеристики
| 1 | Материалов | FR4, (High TG FR4, General TG FR4, Middle TG FR4), листок безсвинцовой пайки, Безгалогенный FR4, керамический наполнитель, материал PI, материал BT, PPO, СИЗ и т.д. |
| 2 | Толщина платы | Серийное производство: 394 мил (10 мм) образцов: 17,5 мм |
| 3 | Шероховатость поверхности | HASL, Immersion Gold, Immersion TiN, OSP, ENIG + OSP, Погружной серебристый, ENEPIG, Золотой палец |
| 4 | Макс. Размер панели печатной платы | 1150 мм × 560 мм |
| 5 | Слой | Серийное производство: 2–58 слоев / пилотный прогон: 64 слоев, гибкая печатная плата: 1-12 слоев |
| 6 | Мин. Размер отверстия | Механическая дрель: 8 мил (0,2 мм) Лазерная дрель: 3 мил (0,075 мм) |
| 7 | PCBA QC | Рентгеновская, AOI-тест, функциональная проверка |
| 8 | Процесса | Подземное отверстие, глухая скважина, встроенная устойчивость, встроенная емкость, гибридная, Частичное гибридное бурение, частичное бурение с высокой плотностью, обратное бурение и контроль сопротивления. |
| 9 | Наша служба | PCB, Turnkey PCBA, PCB Clone, корпус, PCB Assembly, Комплектное производство, производство печатных плат от 1 до 64 слоев |
| 10 | Санфоризирован | Похоронена через, слепое через, смешанное давление, встроенное сопротивление, встроенная емкость, Локальное смешанное давление, локальная высокая плотность, обратное бурение, управление импедансом. |
| 11 | Емкость SMT | 700 млн баллов/день |
| 12 | Мощность ПРОВАЛА | 5 млн баллов/день |
| 13 | Сертификат | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |
