Свинцовые шарики для CSP SMT материнской платы

Индивидуализация: Доступный
Тип: Порошковая Проволока
Материал: Олово

Products Details

Основная Информация.

Модель №.
SnAg3.0Cu0.5
Поток Содержит
Со Сварочным Флюсом
Шлак Характеристика
Кислотные
Расширенная Длина
<10 мм
цвет
серый
Транспортная Упаковка
индивидуальный
Характеристики
0.1 / 0.9 мм
Торговая Марка
индивидуальный
Происхождение
Китай
Код ТН ВЭД
8001209000
Производственная Мощность
6000 тонн

Описание Товара

Гуандун Чжунши металс ко., Лтд
Hhigh-tech предприятия, назначенный поставщик сварочных материалов для национальной аэрокосмической и военной промышленности. Компания, основанная в 1999 году, имеет штаб-квартиру в зоне промышленного развития озера Соншань, город Дунгуань, провинция Гуандун, зарегистрированный капитал в 22 миллионов долларов США, для авиакосмической, военной и гражданской техники предлагаются высококачественные сварочные материалы. Основные продукты компании: Пайка под пайку, проволочная припоя, припольная планка, шариковый припой BGA, анодный стержень, флюс, красный пластик и другой пайка из олова, годовая производственная мощность более 6000 тонн.  
BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard
Спецификация продукции
Ингредиент SnAg3.0Cu0,5
Размер частиц 0.10–0,90 мм (изготавливается по заказу)
Температура плавления 217–220 °C.
Сопутствующие продукты:
BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard      BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard


BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard      BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard
BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard        BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard
 
BGA Solder Ball for Csp SMT MotherboardBGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard

Параметры продукта
Состав сплава Температура плавления (°C) Использование
Солидус Ликвидус
Sn63/Pb37 183 Припой
Sn62/Pb36/AG2 178 190 Сварка серебряных элементов электродов
Sn99.3/Cu0.7 227 Пайка без свинца
Sn96.5/Ag3.5 221 221 Пайка без свинца
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 217 220 Пайка без свинца
Sn96.5/AG3/Cu0,5 217 219 Пайка без свинца
Сертификация компании
Наша продукция прошла испытания и сертификацию ROHS и REACH. Каждый заказ может сопровождаться пакетом сертификата SGS, листом данных по безопасности материалов. Паспорт безопасности материала данного продукта можно получить у наших специалистов по продажам.
BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard
Выставка компании
BGA Solder Ball for Csp SMT Motherboard
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
В1: Вы являетесь производителем или торговой компанией?
О: Мы являемся производителем, который имеет 20 -летний опыт в производстве сварочной проволоки, сварочной планки и паяльной пасты.

В2: Как разместить заказ?
A:отправьте нам сообщение электронной почты или WeChat через TM, MSN, Skype и сообщите нам свои требования к типу, количеству.
Мы ответим вам с помощью счета-фактуры проформы на основании вашего запроса на заказ. Проверьте PI и если все в порядке,
Мы доставит Вам товар ASAP. После получения оплаты .


В3. Принимаете ли вы заказы OEM-производителей?
A:Да, Конечно. Но мы предъявляем требования к количеству, поэтому мы можем связаться с нашим продавцом для получения более подробной информации.

В4: В чем заключается ваше преимущество?
О: Производители по более высоким ценам, качественному и репутажному обслуживанию, профессиональным услугам продаж.

В5: Можете ли вы предложить бесплатный образец для тестирования?
Ответ: Да, мы можем предложить бесплатный образец для тестирования, но стоимость перевозки должна быть оплачена клиентом.  

ВОПРОС 6. Как хранить и как долго действует гарантия?
A:хранить в прохладной, сухой, некоррозионной среде. Гарантийный срок на продукт 1 года.  

ВОПРОС 7. Каковы ваши условия оплаты?
A: T/T 30% в качестве депозита, и 70% до доставки. Мы покажем вам фотографии продуктов и пакетов.

В8. А как насчет времени доставки?
A:обычно 2-3 дней для образцов и 5-7 дней для массовых заказов.  

В9. Можно ли посетить вашу компанию/завод перед офортом заказа?
A. Да. Добро пожаловать в любое время.

Свяжитесь с нами

Пожалуйста, не стесняйтесь дать свой запрос в форме ниже мы ответим вам в течение 24 часов